CALIX S30 LAP LASER VIETNAM Measuring Gauge

CALIX S30 LAP LASER VIETNAM Measuring Gauge – ĐO LASER TRONG NGÀNH THÉP CALIX S30 LAP SER VIETNAM

CALIX S 30: đặc biệt thích hợp cho các phép đo biên trên dây chuyền sản xuất và cho các dải thép nhỏ

Khung đo nhỏ gọn của LAP CALIX S đặc biệt phù hợp cho các phép đo cạnh trên dây chuyền sản xuất và cho các dải nhỏ. Do thiết kế tiết kiệm không gian cũng như hiệu chuẩn nhanh, LAP CALIX S là sự bổ sung lý tưởng cho tất cả các dây chuyền xử lý dải lạnh.

Đo độ dài sản phẩm: máy đo độ thẳng mặt cắt của thép và thép thanh, dây, ống và ống dẫn, gồm:

Straightness check X-line: kiểm tra độ thẳng của thanh thép trong dây chuyền sản xuất hiện hành; đường kính và đường tròn của vật thể

Contour check shape: máy dùng phương pháp 3D để đo các sản phẩm dài -cuộn bằng cảm biến ánh sáng laser (với các dòng sản phẩm: CC SHAPE 50, CC SHAPE 100, CC SHAPE 150, CC SHAPE 250)

Contour check round and edge: máy đo góc cạnh ( biên dạng) , phạm vi đo lường (thang đo lên đến 500mm-1200 độ ) bằng phương pháp hiệu ứng màn chắn (một số dòng sản phẩm : CC ROUND 45, CC ROUND/EDGE 90, CC ROUND/EDGE 120/150, CC ROUND/EDGE 180/230, CC ROUND/EDGE 500)

Contour check bar and tube: máy đo hình học nội tuyến chính xác của mặt cắt tròn, kích thước trung bình

Contour check wire: máy đo đường viền ( biên dạng )/ Hệ thống đo cho dây thép và thép thanh có đường kính nhỏ

Thông số kỹ thuật Thiết bị đo Laser CALIX S30 :

CALIX S 10	CALIX S 30	CALIX XL 30
Measuring range	10 mm	30 mm	30 mm
Measuring depth	250 mm	250 mm	1,070 mm
Throat depth	300 mm	300 mm	1,300 mm
Throat height	200 mm	200 mm	200 mm
Resolution	0.2 μm	0.5 μm	0.5 μm
Repeatability	±0.35 μm	±1 μm	±0.5 μm
Accuracy	±2.5 μm	±7.5 μm	±2 μm
Dimensions [H × W × T]	623 × 164 × 511	623 × 164 × 511	800 × 300 × 1,645
Weight	20 kg	20 kg	230 kg
Laser type, wavelength, colour	Diode, 670 nm, red	Diode, 670 nm, red	Diode, 670 nm, red
Laser class	2 / 3B	2 / 3B	2 / 3B
Protection class	IP 65	IP 65	IP 65

Những code thông dụng:

Laplaser Vietnam

Model: CALIX S30
Measuring Gauge/ Gauges for Edge Measurement
Item No.: 0007572-0004
Ethernet gateway external
Non-contact laser thickness gauge with CMOS-sensors and digital signal
processors (DSP) integrated in a sealed C-frame sensor housing
Measuring principle: differential laser-triangulation
Technical Data: Measurement range: 30 mm
Throat height: 200 mm
Throat depth: 300 mm
Measuring depth: 250 mm
Resulution: 0,5 µm
Repeatability*: ±1 µm
Linearity*: ± 7.5 µm
Measurement frequency: max. 4 kHz
Output power: max. 1 mW**
Laser class: 2
Laser type, wavelength: diode, 670 nm (red)
Divergence: 1,2 mrad
Signal processing: 80 MHz DSP
Power supply: 24 VDC,max. 500 mA
Enclosure rating: IP 65
Dimensions (HxWxD): 623 x 164 x 511 mm
Weight: ca. 20 kg
Ambient conditions: 0 – 40 °C, 35 – 85 % rel humidity, non-condensing
* test conditions:
20° C, surface flat white, integration time 50 ms,
** higher laser power possible

Laplaser Vietnam

Model: CALIX S30 LAP LASER VIETNAM Measuring Gauge

Measuring Gauge/ Gauges for Edge Measurement
Item No.: 0007572-0004
Ethernet gateway external
Non-contact laser thickness gauge with CMOS-sensors and digital signal
processors (DSP) integrated in a sealed C-frame sensor housing
Measuring principle: differential laser-triangulation
Technical Data: Measurement range: 30 mm
Throat height: 200 mm
Throat depth: 300 mm
Measuring depth: 250 mm
Resulution: 0,5 µm
Repeatability*: ±1 µm
Linearity*: ± 7.5 µm
Measurement frequency: max. 4 kHz
Output power: max. 1 mW**
Laser class: 2
Laser type, wavelength: diode, 670 nm (red)
Divergence: 1,2 mrad
Signal processing: 80 MHz DSP
Power supply: 24 VDC,max. 500 mA
Enclosure rating: IP 65
Dimensions (HxWxD): 623 x 164 x 511 mm
Weight: ca. 20 kg
Ambient conditions: 0 – 40 °C, 35 – 85 % rel humidity, non-condensing
* test conditions:
20° C, surface flat white, integration time 50 ms,
** higher laser power possible